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瓏遠電子科技的前身從事bga植球領域已經不知不覺10于年了，我們一直秉承前端的生產工藝，攻克了眾多芯片的植球難題，在
iphone-電池保護板去膠植球成功交付客戶使用
經過3個月的研發(fā)與實踐，我公司成功將這新的一款產品成功返修并交于客戶使用！歡迎客戶及同行砸單！共同發(fā)展，成長！
玻璃小芯片：又一植球技術難題攻克！
應市場需求，隨著芯片集成度的提高芯片的體積越來越小，本著為客戶降低成本的同事尋求共同進步，現(xiàn)我公司已經完全解決1m... | 熱門話題
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